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ag都开的一样怎么杀猪SMT红胶对于模板的厚度和开

发布时间:2020-04-26 08:30

  SMT红胶钢网和锡膏钢网到底有什么不一样,是工艺不同?价格不用?还是别的什么不同?其实两者之间只是开口方式不同而已。锡膏网开钢网时是在原始焊盘上开口,而红胶网则是在两焊盘中间开口,开口可呈长条形、双圆点、骨头状。

  (2)红胶模板开口要求:IC的开口宽度是两个焊盘宽度的1/2,可以开多个小圆孔。

  二:贴片红胶器件的布局要求:(1) Chip元件的长轴应垂直于波峰焊机的传送带方向;集成电路器件长轴应平行于波峰焊机的传送带方向。

  (2)为了避免阴影效应,同尺寸元件的端头在平行于焊料波方向排成一直线;不同尺寸的大小元器件应交错放置;小尺寸的元件要排布在大元件的前方;防止元件体遮挡焊接端头和引脚。当不能按以上要求排布时,元件之间应留有3~5mm间距。

  (3)元器件的特征方向应一致。如:电解电容器极性、二极管的正极、三极管的单引脚端应该垂直于传输方向、集成电路的第一脚等。

  (1)元件孔一定要安排在基本格、1/2基本格、1/4基本格上,插装元件焊盘孔和引脚直径的间隙为焊锡能很好的湿润为止。

  (1)应选择三层端头结构的表面贴装元件,元件体和焊端能经受两次以上260摄氏度波峰焊的温度冲击。焊接后器件体不损坏或变形,片式元件端头无脱帽现象。

  (2)基板应能经受260摄氏度/50s的耐热性。铜箔抗剥强度好,阻焊层在高温下仍有足够的粘附力,焊接后阻焊层不起皱。

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